Technologien der Mikrosysteme
Autor: | Ha Duong Ngo |
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Verfügbarkeit: | Auf Lager. |
Veröffentlicht am: | 05.09.2022 |
Artikelnummer: | 2502277 |
ISBN / EAN: | 9783658374976 |
Produktbeschreibung
Das Buch vermittelt die Grundlagen zur Herstellung und dem Aufbau von Mikrosystemen. Es kann in zwei Teile aufgeteilt werden. Der Schwerpunkt von Teil I liegt hierbei auf den Mikrofertigungsprozessen und behandelt die Siliziumtechnologie, mikromechanische Strukturierungs- (anisotropes Ätzen, DRIE) und Bondprozesse (Eutectic Bonding, Fusion Bonding). Teil II behandelt die Aufbau- und Verbindungstechnik für Mikrosysteme und vermittelt Kenntnisse zu den Prinzipien der Chipmontage. Dabei stehen u.a. die Beschichtungstechnologien (Metallisierungssysteme) und Kontaktiertechnologien (Löten, Kleben, Bonden) im Vordergrund.
Zusatzinformation
Autor | Ha Duong Ngo | Verlag | Springer, Berlin |
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ISBN / EAN | 9783658374976 | Bindung | Taschenbuch |
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