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High Frequency Interconnect Characterization and Modeling

Qi:High Frequency Interconnect Characte
Autor: Xiaoning Qi
Verfügbarkeit: Auf Lager.
Artikelnummer: 1379488
ISBN / EAN: 9783639130959

Verfügbarkeit: sofort lieferbar

59,00 €
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Produktbeschreibung

Continuous scaling of transistors combined with§increased chip area results in the ratio of global§wire delay to gate delay increasing at a super-linear§rate. Simple RC models have become inadequate for§simulation of VLSI circuits. In addition, parasitic§inductance and capacitance of IC packages impose§limits on the circuit performance at RF frequencies.§This book presents modeling of on-chip inductance for§chips with ground grids that emulate those used in§real circuits. S-parameter characterization of test§chips up to 10 GHz shows good agreement with§simulation and analytical calculations. On-chip 3-D§capacitance modeling capabilities for arbitrarily§shaped objects are also presented. In addition, an§approach to fast 3-D modeling of the geometry for§bonding wires in RF circuits and packages is§demonstrated. The geometry and an equivalent circuit§are presented to model the frequency response of§bonding wires. Excellent agreement between modeled§results and measured data is achieved for frequencies§up to 10 GHz. The book should be useful to the§semiconductor professionals in academia and industry,§who are interested in the on-chip and package§interconnects researches.

Zusatzinformation

Autor Verlag VDM Verlag Dr. Müller
ISBN / EAN 9783639130959 Bindung Taschenbuch

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